选择性波峰焊波峰德国INERTEC

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回流焊温度曲线的设定

2018-11-26 20:05:12 -诺聚机电设备 阅读

       第一个办法是,使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅BGA以外,所有元件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅BGA和其他锡铅元件不要放在一起焊。在锡铅元件完成再流焊之后,使用选择性焊接,即采用选择性激光焊接系统来贴放和焊接所有的无铅BGA。选择性激光焊接系统只是贴装和焊接无铅BGA,不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅元件。

       第二个办法是,如果没有锡铅焊接温度曲线,又想在同一个焊炉中焊接所有的锡铅元件和一些无铅BGA,那麽回流焊峰值温度必须不会损坏锡铅元件,但又足以对无铅BGA进行回流焊。千万别忘了,由于电路板上大多数元件是锡铅元件,你要使用锡铅焊膏。因此,峰值温度在210℃ 至220℃之间,是适合锡铅元件的,但是对于熔点在217℃至 221℃之间的无铅BGA,则温度不足。如果峰值温度爲226℃ 至 228℃,高于液相线(TAL)的时间爲45到60秒,这就足以对无铅BGA进行回流焊,又不会损坏同一块电路板上的所有锡铅元件。


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